인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁이 치열해지면서 반도체 산업의 기술 경쟁력이 칩 자체의 성능뿐 아니라 여러 칩을 얼마나 안정적으로 연결하고, 발생하는 열을 얼마나 효과적으로 관리하느냐에 따라 달라지고 있다.
특히 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 AI 반도체의 발전으로 첨단 패키징 기술이 중요해지는 가운데, 반도체 제조공정에 사용되는 접착·방열·접합 소재의 기술 경쟁력도 주목받고 있다.
이러한 상황에서 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)이 서울에 차세대 반도체 패키징 소재 연구개발 거점을 확충하기로 했다.
서울시는 9일 서울시청 본관에서 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)'을 체결한다고 밝혔다.
협약에 따라 헨켈은 2031년까지 총 121억 원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다.
연구개발 거점은 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'다.
이번 투자의 핵심은 단순한 외국기업 연구시설 유치가 아니다. AI·HBM 반도체의 고도화에 필요한 핵심 소재를 국내에서 연구개발하고, 한국 반도체 기업과 글로벌 소재기업 사이의 기술협력을 확대한다는 데 있다.
다만 투자협약이 곧바로 모든 투자금 집행이나 기술 국산화 성과를 의미하는 것은 아니다.
향후 연구개발 결과와 국내 기업과의 협력 실적이 이번 사업의 실질적인 성과를 판단하는 기준이 될 전망이다.
■ 왜 반도체 패키징 소재가 중요해졌나
반도체 산업에서 패키징은 제조된 반도체 칩을 보호하고 외부 회로와 연결해 실제 전자기기에서 정상적으로 작동하도록 만드는 핵심 공정이다.
과거에는 반도체의 미세회로 설계와 제조기술이 성능 경쟁의 중심에 있었다면, AI 반도체와 HBM의 고도화는 여러 반도체 칩을 하나의 시스템으로 결합하는 패키징 기술의 중요성을 더욱 높이고 있다.
특히 HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리에 필요한 대역폭을 확보하는 기술이다.
이 과정에서 칩을 안정적으로 결합하고 보호하는 소재의 성능은 반도체 패키지의 신뢰성과 밀접하게 연결된다.
AI 반도체 역시 높은 연산 성능을 구현하는 과정에서 전력 소모와 발열 관리가 중요한 과제로 떠오르고 있다.
반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하지 못하면 성능 유지와 장기적인 안정성에 영향을 줄 수 있다.
따라서 첨단 패키징에서는 칩을 보호하는 소재, 서로 다른 부품을 결합하는 소재, 열을 외부로 전달하는 소재 등이 함께 중요해진다.
헨켈이 서울에서 연구개발하려는 핵심 분야도 이러한 기술적 과제와 직접 연결된다.
■ 헨켈이 개발할 핵심 소재…언더필·방열·접합 기술에 집중
서울시 발표에 따르면 헨켈의 신규 연구개발 기능은 AI 반도체와 차세대 HBM에 필요한 첨단 패키징 소재에 집중된다.
주요 연구 분야는 액상 몰딩 언더필(Liquid Molding Underfill), 방열 소재, 접합 소재 등이다.
액상 몰딩 언더필은 반도체 패키지 내부의 칩과 연결부를 보호하고 기계적 안정성을 높이는 데 활용되는 소재 기술이다.
반도체 패키지에서는 서로 다른 소재가 열에 따라 팽창하거나 수축할 수 있기 때문에, 연결부에 발생하는 응력을 관리하고 구조적 신뢰성을 확보하는 것이 중요하다.
방열 소재는 반도체에서 발생하는 열이 효과적으로 전달·배출되도록 돕는 역할을 한다.
고성능 반도체일수록 발열 관리의 중요성이 커질 수 있어 소재의 열전달 특성과 장기적인 안정성이 주요 기술 과제가 된다.
접합 소재는 반도체 패키지의 구성 요소를 안정적으로 결합하는 데 사용된다.
헨켈은 이 밖에도 언더필·오버몰딩, 리드 및 스티프너 접합 소재 등의 연구개발을 추진할 계획이다.
이들 기술은 모두 반도체의 성능을 실제 제품에서 안정적으로 구현하는 데 필요한 패키징 소재 분야에 해당한다.
TJ뉴스는 이번 투자가 반도체 기술 경쟁의 범위가 칩 설계와 제조공정을 넘어 패키징 소재의 성능과 신뢰성까지 확대되고 있음을 보여주는 사례라고 분석한다.
■ 121억 원 투자, 전문인력 15명 채용…서울 R&D센터의 구체적 규모는
이번 협약에 따라 헨켈이 추진하는 외국인직접투자 규모는 2031년까지 총 121억 원이다.
신규 채용 계획은 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명이다.
연구개발 거점인 헨켈 테크놀로지 센터 코리아는 서울 금천구 가산디지털1로 159 이랜드빌딩 6·7층에 위치한다.
센터 전체 면적은 약 5,112㎡이며, 이 가운데 반도체 패키징 소재 연구개발센터 전용 면적은 1,205㎡다.
이번 사업은 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 AI·HBM 반도체 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축하는 방식으로 추진된다.
따라서 전체 센터 면적을 신규 반도체 패키징 소재 연구시설의 전용 면적으로 해석해서는 안 된다.
또한 121억 원은 협약에 따른 향후 투자계획으로, 이미 전액 집행된 투자금은 아니다.
서울시는 투자와 신규 고용이 차질 없이 진행될 수 있도록 중앙정부와 협력해 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원을 검토할 계획이다.
구체적인 지원 규모나 최종 지원 여부는 이번 보도자료에서 확정적으로 제시되지 않았다.
■ 150년 역사의 글로벌 소재기업…한국 반도체 산업과 협력 확대
헨켈은 1876년 독일에서 설립된 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다.
서울시 자료에 따르면 헨켈은 전 세계 79개국 이상에서 사업을 영위하고 있으며, 2025년 기준 연결 매출은 약 205억 유로, 임직원은 약 5만 명이다.
산업용 접착제와 밀봉제, 기능성 코팅 등 다양한 소재 분야에서 사업을 운영하고 있다.
반도체와 전자부품뿐 아니라 자동차, 항공, 포장재 등 여러 산업에 소재를 공급하는 기업이다.
헨켈의 100% 자회사인 헨켈코리아는 1989년 설립됐다.
서울과 천안, 인천, 음성, 부산 등 국내 여러 지역에서 제조 및 연구개발 관련 시설을 운영하고 있으며, 장호준·김영미 공동대표 체제로 운영되고 있다.
서울시 발표에 따르면 헨켈코리아는 그동안 국내 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억 원을 투자했다.
이번 서울 연구개발센터 투자는 기존 국내 사업 기반을 활용하면서 반도체 패키징 소재 분야의 연구역량을 확대하려는 계획으로 볼 수 있다.
특히 국내 반도체 기업의 기술 수요에 대응하는 소재를 개발하고 공동 연구와 기술 지원을 강화한다는 점에서 향후 협력 범위가 주목된다.
■ TJ뉴스 산업분석① 반도체 공급망 안정화, 해외기업 유치만으로 가능할까
서울시는 이번 연구개발센터 유치가 해외 의존도가 높은 반도체 핵심 소재의 국내 연구개발 기반을 강화하고, 소재 국산화와 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대하고 있다.
그러나 외국계 소재기업이 국내에 연구개발센터를 설립하는 것과 소재의 국산화가 완성되는 것은 구분할 필요가 있다.
국내에서 연구개발 활동이 이뤄지면 한국 반도체 기업의 기술적 요구에 신속하게 대응하고 공동 연구를 확대할 수 있는 여건이 마련될 수 있다.
반면 실제 공급망 안정화 여부는 소재의 생산지역, 원재료 조달구조, 지식재산권, 양산 능력, 공급계약 등 다양한 요소에 영향을 받는다.
따라서 국내 연구개발 거점 확대가 반드시 국내 생산 확대나 해외 의존도 해소로 직결된다고 볼 수는 없다.
이번 투자에서 주목해야 할 부분은 글로벌 소재기업의 기술역량과 국내 반도체 기업의 수요를 얼마나 긴밀하게 연결할 수 있느냐다.
연구개발 단계에서부터 국내 고객사의 기술적 요구가 반영되고, 개발된 소재가 실제 반도체 제조공정에 적용된다면 국내 반도체 산업의 기술 경쟁력 강화에 기여할 가능성이 있다.
다만 이러한 성과는 향후 공동 연구 실적과 기술 적용 결과 등을 통해 검증해야 한다.
■ TJ뉴스 산업분석② 반도체 경쟁력, 소재기업과 제조기업의 협업이 중요해지는 이유
첨단 반도체 기술은 하나의 기업이 모든 공정을 독립적으로 완성하기 어려운 산업적 특성을 가진다.
반도체 설계와 제조, 패키징, 소재, 장비 등 여러 분야의 기술이 서로 긴밀하게 연결되기 때문이다.
특히 AI 반도체와 HBM의 성능이 고도화될수록 반도체 제조기업이 요구하는 소재의 성능과 신뢰성 기준도 높아질 수 있다.
이 과정에서 소재기업이 반도체 제조기업의 요구사항을 신속하게 파악하고 연구개발에 반영하는 협력체계가 중요해진다.
헨켈이 국내 고객사의 기술 수요에 맞춘 첨단 패키징 소재 개발과 공동 연구를 확대하려는 것도 이러한 산업적 흐름과 연결된다.
서울시는 이번 협약을 통해 핵심 패키징 소재의 기술개발 및 국산화 협력, 국내 수요기업과의 공동 연구, 기업혁신 지원 등을 추진할 계획이다.
다만 구체적인 공동 연구 대상 기업이나 계약 규모, 기술개발 성과는 현재 자료에 제시되지 않았다.
따라서 향후 실제 협력기업과 연구개발 성과가 공개된다면 이번 투자유치의 산업적 의미를 보다 구체적으로 평가할 수 있을 것으로 보인다.
■ TJ뉴스 산업분석③ 서울 가산디지털단지, 첨단 연구개발 거점으로서의 가능성
이번 연구개발센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 조성된다.
서울은 대학과 연구기관, 기업 연구조직, 전문인력 등이 밀집한 도시라는 특성이 있다.
이러한 여건은 첨단소재 연구개발 과정에서 필요한 전문인력 확보와 기업 간 협력에 도움이 될 수 있다.
특히 반도체 소재 연구개발은 단순한 실험실 연구에 그치지 않고 고객사의 기술 요구 분석, 시제품 평가, 공동 개발 등의 과정과 연결될 수 있다.
서울시는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 국내 산업과 연결하고, 관련 분야의 전문 연구 일자리를 확대하겠다는 입장이다.
그러나 연구개발센터의 설립 자체만으로 지역 산업생태계가 활성화됐다고 판단하기는 어렵다.
실제 성과를 확인하려면 신규 연구인력 채용 실적, 국내 기업과의 협력 건수, 공동 연구과제, 기술개발 성과 등을 살펴봐야 한다.
특히 이번에 계획된 신규 채용 인원은 15명으로, 대규모 제조시설 투자와는 성격이 다르다.
따라서 고용 규모만으로 투자 가치를 평가하기보다는 고부가가치 연구개발 기능이 국내 산업에 얼마나 기여하는지를 함께 검토할 필요가 있다.
■ TJ뉴스 산업분석④ 청년 연구인력 양성과 산학협력의 실질적 성과가 관건
서울시는 헨켈과의 협력을 통해 국내 대학 및 연구기관과의 산학협력도 확대할 계획이다.
주요 협력 분야에는 청년 인재 양성과 산·학·관·연 협력 기반 강화가 포함됐다.
반도체 패키징 소재 분야는 재료공학과 화학, 전자공학, 기계공학 등 여러 기술 분야가 연결되는 영역이다.
따라서 관련 분야의 전문 연구인력을 양성하고 기업 연구개발에 참여할 기회를 제공하는 것은 산업 경쟁력 확보에 도움이 될 수 있다.
특히 글로벌 소재기업의 연구개발 과정에 국내 연구인력이 참여할 경우 산업 현장의 기술적 요구를 이해하고 관련 연구역량을 축적할 기회가 생길 수 있다.
다만 현재 발표된 내용은 협력 추진계획에 해당한다.
구체적인 참여 대학과 연구기관, 교육과정, 연구과제, 채용 연계방안 등이 확정됐는지는 별도로 확인할 필요가 있다.
향후 산학협력의 성과를 평가할 때에는 협약 체결 건수뿐 아니라 실제 연구 참여 인원과 교육 성과, 취업 및 연구개발 실적 등을 함께 살펴보는 것이 바람직하다.
■ 서울시 "핵심 소재 기술개발과 안정적 공급망 확보 중요"
서울시와 헨켈은 이번 투자협약이 국내 반도체 산업의 기술 경쟁력을 높이는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.
장호준 헨켈코리아 공동대표는 한국이 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장이라고 평가했다.
이어 이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대하겠다는 입장을 밝혔다.
김현우 서울시 경제실장도 AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다고 강조했다.
서울시는 이번 투자유치가 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 전문 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에 의미를 두고 있다.
또한 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 글로벌 기업을 추가로 유치해 서울의 첨단산업 연구개발 기능을 강화하겠다는 계획이다.
■ 투자유치 성과의 최종 판단은 '협약 이후'에 달려 있다
이번 헨켈 연구개발센터 투자협약은 AI 반도체와 HBM 시장에서 첨단 패키징 소재의 중요성이 커지고 있음을 보여주는 사례다.
반도체 산업의 경쟁력은 더 이상 칩의 연산 성능이나 메모리 용량만으로 설명하기 어렵다.
여러 반도체 칩을 안정적으로 결합하고, 발생하는 열을 효과적으로 관리하며, 장기간 신뢰성을 확보하는 패키징 기술 역시 중요한 경쟁 요소가 되고 있다.
헨켈의 서울 연구개발 거점 확충은 이러한 기술 변화에 대응해 글로벌 소재기업과 국내 반도체 산업의 협력을 확대하려는 움직임으로 볼 수 있다.
그러나 투자협약의 체결이 곧바로 기술 국산화나 공급망 안정화의 완성을 의미하지는 않는다.
향후 121억 원 규모의 투자계획이 실제로 이행되는지, 신규 연구인력 채용이 계획대로 진행되는지, 개발된 소재가 국내 반도체 산업에 어떤 성과를 가져오는지 확인해야 한다.
또한 국내 기업과의 공동 연구가 실질적인 기술개발 성과로 이어지는지, 대학과 연구기관의 협력이 전문인력 양성에 기여하는지도 중요한 평가 기준이다.
AI 반도체 경쟁이 칩의 성능을 넘어 패키징 소재의 기술력으로 확대되는 가운데, 이번 서울 R&D센터 투자가 국내 반도체 산업의 새로운 협력 기반으로 자리 잡을 수 있을지 주목된다.
자료 출처: 서울특별시 경제실 금융투자과, 2026년 11월 9일 배포 '서울시, 독일 헨켈 차세대 반도체 패키징 소재 R&D센터 유치' 보도자료 및 첨부 자료.
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